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KLMAG1JETD-B041もっとSamsung KLMAG1JETD-B041 は 32GB eMMC 5.1 組み込みフラッシュ ストレージ デバイスで、高性能 NAND フラッシュと高度な eMMC...
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KLM4G1FETE-B041もっとSamsung KLM4G1FETE-B041 は、コンパクト、低電力、高信頼性のストレージ アプリケーション向けに設計された 4GB eMMC 5.1 組み込みフラッシュ...
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K4B4G1646E-BMMAもっとSamsung K4B4G1646E-BMMA は、高速-、低電力-メモリ アプリケーション向けに最適化された 4Gb DDR3 SDRAM デバイスです。x16...
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H9HCNNNBKUMLXR-ねえもっとSK hynix H9HCNNNBKUMLXR-NEE は、単一のコンパクト BGA パッケージに高性能 UFS フラッシュ ストレージと低電力 LPDDR4X DRAM...
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K4F6E3S4HM-THCLもっとSamsung K4F6E3S4HM-THCL は、高性能、低電力のモバイルおよび組み込みアプリケーション向けに設計された 24Gb LPDDR4 SDRAM...
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MT53E512M32D1NP-046もっとMicron MT53E512M32D1NP-046 は、高-パフォーマンスと電力効率-アプリケーション向けに最適化された 16Gb LPDDR4X (低電力 DDR4X)...
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10000プラス幸せなクライアント
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4国際賞
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プロフェッショナリズムと効率の精神
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![テキサス・インスツルメンツ、ワイヤレス設置面積拡大のためシリコン・ラボと75億ドルの契約を締結]()
Feb 07,2026
テキサス・インスツルメンツ、ワイヤレス設置面積拡大のためシリコン・ラボと75億ドルの契約を締結テキサス・インスツルメンツ(TXN.O)は水曜日、チップ設計者のシリコン・ラボラトリーズ(SLAB.O)を約75億ドルで買収することで合意し、新しいタブを...
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![Microsoft の次世代 Maia 200 チップは、AI ワークロードのパフォーマンスの大幅な向上を約束します。{0}]()
Jan 27,2026
Microsoft の次世代 Maia 200 チップは、AI ワークロードのパフォーマンスの大幅な向上を約束します。{0}Microsoft Corp.は本日、Maia 200の第2世代カスタム人工知能プロセッサを発表し、これがこれまでパブリッククラウドインフラプロバイダーが...
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![トランプ大統領、一部のAIチップの輸入に25％の関税を課す]()
Jan 21,2026
トランプ大統領、一部のAIチップの輸入に25％の関税を課す1月14日(ロイター) - ドナルド・トランプ米大統領は水曜日、ホワイトハウスが発表した新たな国家安全保障令に基づき、エヌビディア(NVDA.O)などの特...
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![AI 競争がメモリ チップ不足を引き起こしている – それはスマートフォンと PC 業界にとって悪いニュースです]()
Jan 07,2026
AI 競争がメモリ チップ不足を引き起こしている – それはスマートフォンと PC 業界にとって悪いニュースですスマートフォンやパソコンのメーカーは、AI 企業という新参者からのサプライ チェーンの圧力に直面しています。{0}
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