製品

MiniMELFの場合、特に自動挿入用です。ツェナー電圧は、国際E24規格に従って等級付けされています。より小さい電圧許容誤差とより高いツェナー電圧は要求あり次第です。これらのダイオードは、タイプ指定

平面ダイ構造. セラミックPCBでの350mWの消費電力. 汎用、中電流. 自動アセンブリプロセスに最適. 鉛フリーバージョンで利用可能.

平面金型構造. 超小型表面実装パッケージ. 汎用、中電流. 自動組立プロセスに最適.

完全な電圧範囲3.3〜100ボルト. 高ピーク逆消費電力. 高い信頼性. 低リーク電流. 標準ツェナー電圧公差は±5%です。. 鉛/RoHS指令フリー.

過電圧保護のためのガード. 低電力損失. 非常に高速な切り替え. 高い前方サージ能力. 高周波動作. はんだディップ最大260度 10秒、JESD22-B106に準拠.

金属シリコン接合、多数キャリア伝導. 表面実装アプリケーション用. 低電力損失、高効率. 高い順方向サージ電流能力.

高速スイッチング. 低ターン-オン電圧. PNジャンクティオムガードリング. 過渡およびESD保護. 鉛フリーバージョンで利用可能.

ロープロファイルパッケージ. 自動配置に最適. 超高速逆回復時間. 低電力損失、高効率. 順方向電圧降下が小さい. 高いサージ能力. 高温はんだ付け：端子で260度/10秒.

プラスチックパッケージは、引受人実験室の可燃性分類94V-0を運ぶ. 表面実装アプリケーション用. 金属シリコン接合、多数キャリア伝導. 低電力損失、高効率.