CNBC の報道によると、アメリカのチップ大手インテルは、アリゾナ州にある先進的なウェーハ工場で 18A プロセス チップの量産を開始しましたが、現時点では外部の大手顧客からの注文をまだ獲得できていないため、同社の唯一の顧客は依然としてインテル自身です。{0}
同報告書は、現在のインテルの最大の課題は、主要製品の製造をインテルに委託するよう他の大手チップ設計会社を説得することだが、この取り組みにおける最大の競争相手はTSMCであると指摘している。
有名なテクノロジー業界の分析および調査会社である Futurum Group の CEO、ダニエル ニューマン氏は、「多くの企業が歩留まりとウェーハ容量を確保するために TSMC に多額の資本を投資しているため、短期的にインテルに切り替える可能性は低いです。」と述べています。{0}
Intel の 18A プロセスは、トランジスタ密度などのいくつかの指標において、TSMC の 2- ノードにほぼ追いつきました。しかし、長年にわたる前世代のプロセスの遅れにより、インテルは依然としてプロセスの問題を微調整しており、その結果、一部の 18A ウェーハの歩留まりが比較的低くなりました。
ハーバード大学ビジネススクール教授のデイビッド・ヨフィー氏は、「先進的なプロセスノードでは歩留まりが常に問題となるが、これは珍しい状況ではない」と述べた。同氏は、TSMCもNvidiaのBlackwell GPUを生産する際、当初は歩留まりの問題に直面したが、すぐに改善したと付け加えた。
ファウンドリ事業に戻るインテルの戦略は、パット・ゲルシンガー氏がCEOに就任した2021年に始まったが、同氏は昨年12月に辞任した。今年3月にCEOに就任したChiang Liwu氏はメモの中で、インテルが「過去数年間、実際の需要に見合わずにあまりにも急速かつ多大な投資をしすぎた」と認めた。
Yoffie 氏はまた、Intel が自社の先進的な 18A プロセスの顧客を見つけるのが困難に直面していることも指摘しました。その主な理由は、同社が「チップ設計者」と「製品メーカー」の両方の役割を果たしているからです。潜在的な顧客にとって、インテルはパートナーであると同時に競合他社でもあります。したがって、同氏は、インテルがファウンドリ事業を独立させてこれらの業務を担当する別の会社にし、それによってこの厄介な状況を解決すべきだと提案した。
ヨフィー氏は、設計事業と製造事業を完全に分離することで「インテルの成功の可能性が大幅に高まるだけでなく、米国が世界の半導体製造業界でより安定した競争力のある地位を得ることができる」と強調した。
最近の報道では、AMDがファウンドリサービスにIntelの利用を検討していることが示されており、一部のアナリストはAppleが2027年までに一部のMac用チップの生産を再びIntelに委託する可能性があると予測している。
