Intel は Lunar Lake プロセッサの製造を TSMC に委託しました。Commercial Times のレポートによると、Intel のウェハファウンドリ事業における最近の挫折により、同社はすべてのサブ-3nm プロセス製造を TSMC に委託することを決定しました。
同社はまた、衰退を反転させるために、世界規模で15%の人員削減計画を実施していると言われている。しかし、業界筋によると、レイオフは主にファウンドリ事業を対象としており、インテルの台湾支社は地元のチップメーカーとの生産提携を維持するため、レイオフの影響を受けないという。
インテルは、7月にICメーカー向けに18Aプロセス設計キット（PDK）をリリースしたと報じられており、ウェハファウンドリ事業への注力を継続している。
しかし、最近の報道によると、ブロードコムはインテルの 18A プロセスの実現可能性について懸念を表明し、大量生産には適さないと結論付けている。報道で引用されたブロードコムの広報担当者は、現在インテル ファウンドリー サービスの製品とサービスを評価中だが、まだ最終評価には至っていないと述べている。
コマーシャル・タイムズが引用した業界筋によると、ブロードコムは長年にわたりTSMCと協力し、特に7nm未満の高度なプロセスで主要プレーヤーとしての地位を確立し、TSMCのトップ10顧客の1つとしての地位を確保しているという。
インテルの最新の四半期報告書を見ると、ファウンドリ事業は28億ドルの損失を計上し、営業利益率は-65.5%でした。同社は、アイルランドのインテル4およびインテル3施設の継続的な拡張と、技術開発を進めるための研究開発費および立ち上げ費用の増加が収益性に影響を与えることを認めました。
これにより、インテルが半導体業界で技術革新と大量生産の両方を達成する上で直面した大きな課題が浮き彫りになった。
インテルは、積極的に変革を進めながら、コストを削減し、効率化を推進している。同社は、2025年までに100億ドルの節約を目指しており、配当金の支払いを停止したが、これは30年間見られなかった動きだ。
さらに、同社の世界展開の取り組みは鈍化している。マレーシアのメディアThe Starが情報筋を引用して最近報じたところによると、Intelはコスト削減の一環として、ペナンでの新しいチップのパッケージングとテストのプロジェクトを一時的に停止する予定だという。
